Burn-in测试普遍来说，是为了了解产品的潜在失效分析而在高温下加速芯片老化，以至于故障提前出现，比如本来可能3年会出现的毛病在10天就会在高温的情况下出现，主要是因为在高温的情况下电子迁移速度加大，原子势垒效应更加明显。但有些地方也直接叫老化测试，二者实际上有交叠的地方。 一般来说，Burn-in测试需要注意以下几个要点： 1. 芯片全负荷工作 这意味着必须先要设计一个load board，提供必要的如信号输入；最常见的工作状态配置；芯片的各个部分需要全速工作；如果是数字芯片，可能涉及输入一些测试向量的要求； 2. 全方位监测 实验时需要24不间断的监测，最好有设计一些自动记录软件，板子上可能涉及一些必要的数据采集接口，比如对RFIC来说有芯片电流监测，关键电压的监测等； 3. 高温工作 高温设计是必须的，目的为了加速老化，提前出现故障点，至于多少温度合适，则每个芯片甚至各个公司的要求不一样而有所区别；首次出现故障的时间则是实验记录的关键，但如果要人去记录恐怕不合适，这是其一，其二是首次出现故障后的load board最好早一点离开实验现场，这是为后续的失效分析考虑，如果晚了或者慢了，有些芯片还会有一系列的连锁反应，不利于后续的失效分析； 4. 分析是成果 做Burn-in测试的目的就是为了分析，所以应该尽可能的提供多的实验样本；通常的分析第一步就是拍照，找到故障点，一般测试工程师并不知道最终的故障原因，所以一般拍完照需要交个设计者分析，两者必须互动频繁才能最终找到故障点，比如芯片烧毁了的残骸检查时拍照不一定就能马上找到起燃点，在设计者的协助下，可能需要将某些地方放大来分析； 5. 改进才是目的 有了分析结果，找到了故障点，而目的是要改进产品的良率，或者是发现了致命问题，需要重新设计；或者对产品的筛选方案提出措施。 所以一个好的burn-in测试报告需要汇报测试环境，测试方法，测试结果记录，分析报告，改进措施才是完美的。